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中国科学院高能物理研究所粒子天体物理中心探测器封装与测试工艺岗位招聘启事

2026-6-8 19:29| 发布者: admin| 查看: 4| 评论: 0

摘要: 根据工作需求,中国科学院高能物理研究所粒子天体物理中心探测器封装与测试工艺岗位现公开招聘。岗位名称:探测器封装与测试工艺岗岗位性质:人才派遣岗位职数:1人所在部门:粒子天体物理中心工作地点:北京岗位职 ...
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根据工作需求,中国科学院高能物理研究所粒子天体物理中心探测器封装与测试工艺岗位现公开招聘。

岗位名称:探测器封装与测试工艺岗

岗位性质:人才派遣

岗位职数:1

所在部门:粒子天体物理中心

工作地点:北京

岗位职责

1.负责阿里原初引力波项目中千量级探测器模块的封装与测试工作

2.完成高精度超导线键合、点胶、芯片贴片等封装工艺操作;

3.对封装后的模块进行电学测试,排查并解决短路、断路等故障;

4.参与封装工艺的研发与优化,提升良率和效率;

5.维护相关实验设备和记录,确保工艺过程的规范与可追溯;

6.领导安排的其他工作。

岗位要求

1.大专及以上,优秀者可放宽至职高/技校;

2.具有电子、微电子、机电、焊接等相关背景或精密操作经验者优先;

3.具有键合、贴片、点胶或类似精密操作经验者优先考虑;

4.认真踏实,有责任心,能严格按照工艺规范操作,注重细节;

5.具有良好的手眼协调能力,能适应长时间的精细操作;

6.能够按时完成领导安排的任务,并能在团队中保持良好的合作关系。

福利与发展

1.五险一金;

2.前沿的国内外讲座,丰富的培训及交流机会

简历投递

1.应聘者面试时必须提供以下材料:

1)个人简历(包括详细个人信息、教育经历、发表文章等);

2)学历学位证书、身份证、学习成绩单等复印件;

2.有意应聘者请登陆中国科学院高能物理研究所岗位网申系统(https://cv.ihep.ac.cn/)投递个人简历

3.自招聘启事发布之日起,符合岗位要求者均可报名,招聘到合适人选为止

4.面试时间:另行通知

联系方式liyq@ihep.ac.cn

联系人:李老师


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